专用集成电路与系统国家重点实验室
讲座信息

题  目:集成电路的数字化封装技术及其在产业内的应用
报告人:张伟东  (President and CEO of Encrip, Inc.)
时  间:2013年4月25日(周四)上午10:00-11:00
地  点:张江校区微电子楼369室

Abstract
我们国家集成电路产业和技术的发展,基本一直在学习和沿用发达国家的发展经验。但发达国家集成电路产业和技术的发展模式本身也存在着很多问题,到现在也陷于发展困境,面临着产业结构和研发模式的变革。报告人将通过介绍一种创新的集成电路数字化封装技术及介绍如何建立一个基于集成电路数字化封装模块的产业研发和应用平台,来探讨解决当前的集成电路产业的发展问题,并且对我们国家集成电路产业的发展提出建议和设想,以此作为各位师长和行业同仁的参考。

Biography
张伟东  President and CEO of Encrip, Inc.
1992年哈尔滨工业大学计算机科学学士学位
1995年上海交通大学计算机科学硕士学位
毕业后在美国半导体行业从事研发和管理工作,18年工作经验,先后任职于
  Lattice Semiconductor Co.(Shanghai)
  ICT, Inc.
  Cadence Design System Co.
  Virage Logic Co. (acquired by Synopsys)
  Freescale Semiconductor, Inc.
  SanDisk Co.
获得一项美国专利

 
 
 
 

 

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